Sistema de tratamiento selectivo con plasma atmosférico
Característica y beneficios
El tratamiento con plasma elimina los contaminantes al tiempo que proporciona una modificación de la superficie que facilita la adhesión de diversos materiales de recubrimiento y/o adhesivos.
La serie AP-3P puede acoplarse con boquillas dobles en la parte TOP y BOTTOM, este equipo cuanta con 3 ejes de movimiento en cada lado top/bottom y puede operar simultáneamente en línea con máquinas de aplicación de conformal coating selectivo para lograr la máxima productividad y calidad.
Especificaciones del sistema
Board Handling | |
Standard Work Area |
X 450 × Y 450 mm (X 17.71" × Y 17.71") |
Clearance Height | 3 - 15 mm (0.12" - 0.59") |
RF Power | |
Standard Wattage |
500W / 1000 W / 300 - 620 W |
Frequency | 20 - 25 KHz |
Transmission System | |
Process Flow | L to R (Standard), R to L (Optional) |
Conveyor Height | 900 mm ± 20 mm (35.43" ± 0.79") |
Conveyor Speed (XY) | 2 – 13 m/min |
Convey Width Adjustment | Manual |
XYZ Axis Configuration | |
Motor | Servo and Screw |
Spray Nozzle |
Taper nozzles and rotary nozzles (Optional : Dual Plasma heads) |
Maximum Moving Speed | 800 mm/s |
Working Speed | 50 - 100 mm/s |
Repeatability | ± 0.02 mm (± 0.0007") |
Nitorgen Generator | Optional |
Facility | |
Standard Footprint |
L 900 × W 1300 × H 1672 mm (L 35.43" × W 51.18" × H 64.06" ) |
Weight | 530 kg |
Motor Power | DC 24 V 69 W × 2 |
Air Source | 0.4 Mpa |
Extraction | 5 m³/min |
Input Power | AC 220 V 50/60 Hz 1 Phase |
Interface | |
Controller | IPC and motion controal card |
Software | Anda user interface software with Windows OS |
Programming | On-line vision programming |
Communications Protocol | SMEMA |