TSV系列离线点胶机适用于底部填充,LENS点胶,FPC封装,SMT红胶点胶,焊膏点胶,LED封装,指纹识别模块等,适用于SMT和PCB组装,半导体封装,机电组装和平板- 显示组件。
产品特点
- CCD视觉定位系统
- 采用伺服电机+滚珠丝杆驱动
- 可搭载:喷射阀
- 阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致
- 在线视觉编程
- 选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度
系统规格
点胶参数 | |
点胶行程 |
X 300 × Y 300 mm (X 11.81“ × Y 11.81“) |
元件最大高度 | 95 mm (3.74”) |
动作高度 | 900 ± 20 mm (35.43" ± 0.79") |
胶阀数量 |
1支(标配) |
阀嘴清洗装置 |
真空清理 |
运动系统 | |
主轴数量 | X、Y、Z |
主轴驱动 | 伺服电机 |
加速 | 0.8 g |
定位精度 |
XY : ± 0.02 mm (±0.00078”) Z : ±0.01 mm (±0.00039”) |
重复精度 |
XY : < 0.015mm (< 0.00059”) Z : ± 0.005mm (±0.00019”) |
视图和照明 | |
分辨率 | 1296 x 966 px |
像素尺寸 |
3.75 x 3.75 μm |
照明 | 同轴光源和环形光源 |
设备厂区要求 | |
外型尺寸 |
L 810 x W 660 x H 760 mm (L 31.88” x W 25.98” x H 29,92”) |
设备重量 | 80 kg (176 lb) |
设备排气率 | 12m3/min |
设备气压 | 95psi (0.6MPa) |
设备电源 | AC 220 V 50/60 Hz 10 A |
控作及操作系统 | |
控制方式 |
工控机加运动控制卡 |
运行软件 | 安达控制軟件加Windows 系統 |
编程方式 | 示教或键鼠套 |
通讯端口 | SMEMA接头 |