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El tratamiento de plasma es un proceso rápido y respetuoso con el medio ambiente, para la limpieza fina y modificación de la superficie para la preparación de otras aplicaciones. El tratamiento de plasma ofrece los siguientes beneficios:

• Modificación de la Superficie: Incremento de la energía de la superficie, la tensión superficial es disminuida, la humectabilidad y la adhesión se mejoran.
• Micro-chorro de arena: La superficie es removida por un bombardeo iónico.
• Reacción química: La reacción química del gas ionizado con la superficie.
• Radiación UV: La radiación UV rompe los componentes de cadena larga de carbono.

El efecto del tratamiento de plasma cambia basado en el proceso de los parámetros utilizados; así como el nivel de potencia; ya sea presión del aire o vacío, tiempo de tratamiento, flujo de gas y tipo de gas. Por lo que varios efectos se pueden obtener con un solo método de tratamiento.

Plasma remueve los agentes de liberación (incluido la silicona y el aceite) de la superficie. Estos químicos son atacados, como por ejemplo: con el oxígeno y convertidos en compuestos volátiles. Estos agentes liberados, o sus residuos, son parcialmente evaporados debido al vacío, el incremento de temperatura y modificación de la superficie.  Los agentes moleculares liberados son quebrados en aun más pequeños fragmentos moleculares por las partículas energéticas en la plasma, y es por eso que pueden ser extraídos. Además, se crea un efecto de micro-chorro a un nivel atómico, lo que hace que la superficie se vuelva más subjetiva a la unión.

En las PCBs y en otros conjuntos electrónicos, suelen existir depósitos invisibles como; grasa, aceite, silicones, polvo fino, humedad y capas de oxidación.

El tratamiento de plasma elimina estos contaminantes que muy probablemente afecta el flujo del revestimiento o soldadura; o que incluso afecte la fuerza de adhesión.

PDF: Los-beneficios-del-tratamiento-de-Plasma-en-la-manufactura-electrónica