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等离子处理在电子制造中的应用效益
等离子处理是一种快速、环保的过程，可进行精细清洗和表面改性等离子处理具有以下优势
• 表面改性：表面能量增加, 表面张力降低，
润湿性和附着力得到改善。
• 微喷砂： 表面被离子轰击去除。
• 化学反应： 电离气体与表面的化学反应。
• 紫外线辐射：紫外线辐射分解长链碳化合
物。
等离子处理的变化对所利用的工艺参数的影响，如功率水平、空气或真空压力、 处理时间、气体流量和气体类型.因此，可以在一个过程步骤中实现几个效果。
等离子从表面去除脱模剂 (包括硅树脂和油)。这些都受到氧气等化学攻击, 并转化为挥发性化合物。
由于真空和表面加热，释放剂或其残留物部分蒸发。释放剂分子被等离子中的高能粒子分解成更小的分子碎片, 因此可以被提取出来。此外，还在原子水平上产生了 "微爆炸效应"。
在PCBs 和其他电子组件, 通常有无形的沉积, 如油脂, 油, 有机硅， 细尘， 水分和氧化层，等离子处理消除了这些污染物，这些污染物可能会影响涂层或焊料的流动, 或影响粘合剂的粘结强度。
等离子处理在电子制造中的应用效益
等离子处理是一种快速、环保的过程，可进行精细清洗和表面改性等离子处理具有以下优势
• 表面改性：表面能量增加, 表面张力降低，
润湿性和附着力得到改善。
• 微喷砂： 表面被离子轰击去除。
• 化学反应： 电离气体与表面的化学反应。
• 紫外线辐射：紫外线辐射分解长链碳化合
物。
等离子处理的变化对所利用的工艺参数的影响，如功率水平、空气或真空压力、 处理时间、气体流量和气体类型.因此，可以在一个过程步骤中实现几个效果。
等离子从表面去除脱模剂 (包括硅树脂和油)。这些都受到氧气等化学攻击, 并转化为挥发性化合物。
由于真空和表面加热，释放剂或其残留物部分蒸发。释放剂分子被等离子中的高能粒子分解成更小的分子碎片, 因此可以被提取出来。此外，还在原子水平上产生了 "微爆炸效应"。
在PCBs 和其他电子组件, 通常有无形的沉积, 如油脂, 油, 有机硅， 细尘， 水分和氧化层，等离子处理消除了这些污染物，这些污染物可能会影响涂层或焊料的流动, 或影响粘合剂的粘结强度。